高性能聚酰亚胺薄膜在挠性封装基板中的应用

摘要：

本文论述了微电子封装技术的现状与发展趋势、挠性封装基板、挠性封装基板对聚酰亚胺薄膜提出的性能要求以及高性能聚酰亚胺薄膜的技术现状与发展趋势。

关键词： 高性能聚酰亚胺薄膜 挠性封装基板 微电子封装技术

作者: 胡爱军 杨海霞 许红岩 范琳 杨士勇

作者单位: 中国科学院化学研究所高技术材料实验室

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006年全国绝缘材料与绝缘技术专题研讨会

会议地点: 桂林

会议语种:中文

页码: 66-71

在线出版日期: 2006-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）