激光微细熔覆快速制造厚膜热敏传感器的研究
采用激光微细熔覆技术,利用钌系厚膜热敏电阻浆料,在质量分数为96％的A12O3陶瓷基板上成功地制作出热敏电阻器.热敏电阻图形的极限线宽线距能达到60 μm.元件的电阻温度特性(TCR)值为2.33×10-3/℃,热响应时间2.3 s,线性度达到0.6℃,有着良好的重复性、热稳定性和迟滞性.通过实验得出了激光处理工艺中参数对元件性能的影响规律.对所制作热敏电阻元件的各项电性能进行测量,并与传统工艺制作的元件进行了比较,测试结果证实新工艺制作的元件具有相对优良的特性,有较强的实用前景.
厚膜电路 激光微细熔覆 热敏传感器 陶瓷基板 热敏电阻浆料 电性能
戴智刚 王少飞 李祥友 曾晓雁
华中科技大学光电子科学与工程学院,武汉光电国家实验室(筹)激光部,湖北,武汉,430074
国内会议
广州
中文
223-226
2006-11-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）