化学沉锡工艺的实践及化锡产品共性问题的分析与解决

摘要：

本文从垂直化学沉锡的生产实践,论述化学沉锡的反应原理,包括化学锡生产过程的稳定性,沉锡速率的影响因素.化学锡厚度的影响因素以及生产过程遇见的常见问题及解决办法.包括厚度不均、跳镀、露铜、腐蚀、离子污染、锡须等.

关键词： 化学沉锡工艺 沉锡速率 沉锡厚度 印制电路

作者: 徐欢

作者单位: 天津普林电路股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 176-182

在线出版日期: 2007-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）