PcBN复合片显微硬度和抗弯强度的分析

摘要：

本文通过对不同温度下烧结的PcBN复合片进行显微硬度和抗弯强度（TRS）检测发现，其硬度和TRS值（即韧性）随着温度的升高而递增，并且硬度在径向方向分布不均匀。PcBN层以穿晶和沿晶两种方式断裂。边缘比中心的穿晶断裂数量多，随着温度的升高穿晶断裂逐渐增多，而且粗粒度的以穿晶断裂为主。可见温度对PcBN复合片性能影响很明显。

关键词： 显微硬度 抗弯强度 PcBN复合片 TRS值 断裂方式

作者: 姜伟 张书霞 刘进 胡娟 李丹 寇自力

作者单位: 四川大学原子分子物理所,成都,610065

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006中国超硬材料行业技术发展论坛

会议地点: 福建厦门

会议语种:中文

页码: 72-74

在线出版日期: 2006-10-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）