薄件射出成型與殘留應力之研究

摘要：

消费性电子産品的趋势,更轻、更薄、更小,因此薄件射出的需求也愈来愈高,本论文以一个薄件CD-Tray爲例,探讨最小産品厚度设计与残留应力之影响,以确保産品品质.

关键词： 薄件 射出成型 残留应力 厚度设计

作者: 柯清發 蔡銘宏 楊文禮

作者单位: 臺灣科盛科技股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第二届模具技术交流年会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 66-69

在线出版日期: 2001-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）