IC铜合金引线框架材料

摘要：

本文论述了集成电路现状及发展,介绍了世界和我国框架用铜合金材料研究和生产情况,包括IC框架对材料的要求,铜合金框架材料,框架铜带现代生产方法,在此基础上,提出我国IC铜合金带材产业化的必要性和可行性,指出产业化已刻不容缓和迫在眉睫.

关键词： 集成电路 铜合金 引线框架

作者: 王涛 王碧文

作者单位: 洛阳铜加工集团有限公司,河南洛阳,471039

会议类型: 国内会议

会议名称: 2001年全国铜铝加工高新技术发布与研讨会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 79-96

在线出版日期: 2001-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）