化学镀Ni/Au板件BGA焊点失效分析方法与防止措施

摘要：

焊点可靠性尤其是BGA焊点的可靠性是影响电子产品质量的一个重要因素,因此如何防止PCB上BGA焊点失效是PCB厂家及PCBA厂家所关心的一个重要问题.本文结合一些BGA失效案例讨论了如何对化学镀Ni/Au板件BGA焊点进行失效分析,同时对如何在PCB生产制程控制、PCB设计及PCB装配控制也提出了一些防止措施,希望能对提高化学镍金板件的BGA焊点可靠性的起到一定的作用.

关键词： BGA焊点 失效分析 黑盘 PCB线路板 化学镀镍板件 化学镀金板件

作者: 李伏 陈培辉

作者单位: 汕头超声印制板公司品质部

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 163-169

在线出版日期: 2007-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）