机械球磨W-Cu40热挤压致密研究

摘要：

本文通过对机械球磨不同时间的W-40wt％Cu粉末材料进行热挤压,获得了近致密,组织细小,性能优异的复合材料.结果表明,材料的密度和电导率随着球磨时间的延长逐渐降低,硬度值升高.致密后的材料密度值最高达到99.2％.800℃退火2h后电导率最高可达到34MS-1,硬度仍然保持在250HB以上.

关键词： 机械球磨 热挤压 粉末致密化 钨铜合金 复合材料 电导率

作者: 李达人 刘祖岩 于洋 王尔德

作者单位: 哈尔滨工业大学材料科学与工程学院,哈尔滨,150001

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007年上海粉末冶金学术年会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 48-52

在线出版日期: 2007-04-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）