电渗——微尺度固-液相界面传递的高效工具
基于在制备电泳技术方面的研究经历，本文提出利用电渗强化固-液相界面的传质的设想，其基本依据是:(1)电渗流产生于距固体界面10^-100nm处，可使层流边界层减薄，近壁区内的传质方式由扩散转变为对流;(2)固-液界面上的每一点在电场下均相当于一个“泵”，消除了因颗粒直径或多孔介质孔径减小造成的床层压力降骤升问题，并可避免液体沟流，特别是适用于纳米、微米尺度微孔道内的传质:(3)可以通过提高固-液界面电动电位来提高电渗通量，避免大规模电动分离过程中的焦耳热问题。
电渗 微尺度固液相界面 焦耳热问题 固液分离
刘铮
清华大学化工系,北京,100084
国内会议
大连
中文
305
2003-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）