半导体行业用高效精密磨具的国产化进程

摘要：

本文介绍了”十五”以来半导体行业高效精密加工用金刚石磨具以及相关配套产品的国产化进展情况,包括高精度超薄切割砂轮、硅片减薄砂轮、砂轮修整板及微孔陶瓷吸盘等产品的品种、型号、规格、应用实例等。

关键词： 半导体行业 集成电路 分立器件 超薄切割 精密磨具 硅片减薄

作者: 刘明耀 陈峰 邱丽花

作者单位: 郑州磨料磨具磨削研究所;国家超硬材料及制品工程技术研究中心,河南,郑州,450013

会议类型: 国内会议

会议名称: 第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会

会议地点: 苏州

会议语种:中文

页码: 146-153

在线出版日期: 2006-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）