晶圆级芯片尺寸封装技术及其应用

摘要：

本文简要地介绍了晶圆级芯片尺寸封装的概念和特点,随后以全球领先的晶圆级芯片尺寸封装技术,即Shellcase的ShellOPTM,ShellOCTM,ShellUTTM为例,进行了比较介绍.文中也着重给出了ShellOCTM封装的基本流程和技术特点.晶方半导体科技(苏州)有限公司引进了Shellcase封装技术,并已运行全球第一条ShellOCTM量产线.本文也叙述了此量产线在晶方半导体科技有限公司的运行现状及该线的主要产品和应用。

关键词： 晶圆级芯片 尺寸封装技术 ShellOCTM封装 集成电路制造

作者: Gabi Kaspi

作者单位: 晶方半导体科技(苏州)有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会

会议地点: 苏州

会议语种:中文

页码: 111-115

在线出版日期: 2006-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）