金丝球/倒装键合组织与微织构的取向成像分析
本文使用EBSD取向成像技术分析了不同工艺参数下金丝球和倒装键合样品的形变组织和取向变化.结果表明,功率和载荷力的影响大于温度和超声时间的影响;〈100〉晶粒经〈120〉方向转向〈110〉,而〈111〉晶粒经〈233〉转向〈110〉,〈110〉取向首先出现在与吸管相接触的位置.金丝球内的取向仍是自由球内柱状晶的取向.超声时间的延长在金丝球内产生水平剪切层.高温变形的样品内有更多的亚晶界.倒装键合样品中的〈110〉取向区域比金丝球内多,晶粒全部被压扁.在无超声作用的样品中,明显观察到柱状晶被压碎,一部分区域转向〈110〉的过程.大变形下的倒装键合样品中,不同参数造成的差异不明显.
金丝键合 倒装键合 EBSD 取向成像分析 微织构
李春梅 杨平 刘德明 毛卫民
北京科技大学材料学院,北京,100083 香港ASM封装自动化公司,香港
国内会议
宁波
中文
278-282
2006-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）