RF MEMS系统的键合微平台技术

摘要：

射频键合微平台技术,是基于传容MEMS开发平台、微键合微组装技术的批转移设计概念.键合微平台技术允许MEMS微结构作为标准组件和RF、微波电路进行独立加工,然后利用对准、键合组装技术,将MEMS标准组件转移到射频微波集成电路上.

关键词： RF MEMS SOI 晶圆级键合 键合微平台 射频键合 微组装技术 批转移设计 微波集成电路

作者: 周玉娇

作者单位: 北京邮电大学,北京,100876

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006年华南国际电子工业制造技术学术年会

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 42-46

在线出版日期: 2006-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）