功率型倒装结构LED系统热模拟及热阻分析

摘要：

本文对功率型倒装结构LED系统进行了有限元热模拟,同时结合传热学基本原理分析了各部分的热阻.结果表明,LED系统中凸点,Si-submount,管壳和散热体的自身热阻较小,而与凸点的分布有关的芯片热阻较大,选择不同的粘结剂其热阻也有很大的差别;散热体-环境的热阻很大,占系统热阻主要部分.本文的分析结果对LED的散热设计具有理论指导意义.

关键词： GaN LED 热模拟 有限元 热阻分析 功率型倒装结构

作者: 王立彬 刘志强 陈宇 伊晓燕 马龙 潘领峰 王良臣 李晋闽

作者单位: 中国科学院半导体研究所,北京,100083

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十四届全国化合物半导体材料、微波器件和光电器件学术会议

会议地点: 广西北海

会议语种:中文

页码: 723-727

在线出版日期: 2006-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）