基于序进应力加速试验评价器件失效率的新方法

摘要：

基于对序进应力加速寿命试验的研究,提出了一种快速确定半导体器件失效率及寿命分布的新方法.新方法将序进应力加速试验应用于失效率评价中,在计算失效激活能并外推寿命的基础上,确定微电子器件的寿命分布及相应的失效率.并以样品3DG130为例,进行了160℃-310℃范围内的序进应力加速寿命试验,然后根据模型,计算得到了器件的寿命分布和失效率.结果与文献能够很好的吻合,验证了方法的可行性。

关键词： 序进应力加速试验 半导体器件 寿命试验 失效率 微电子器件

作者: 郭春生 李秀宇 马卫东 谢雪松 刘鹏飞 李志国

作者单位: 北京工业大学,电子信息与控制工程学院,可靠性研究室,北京,100022

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十四届全国化合物半导体材料、微波器件和光电器件学术会议

会议地点: 广西北海

会议语种:中文

页码: 136-140

在线出版日期: 2006-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）