后摩尔时代的微电子技术探讨
根据国际半导体技术蓝图(ITRS)发布的未来半导体工艺技术预测,2016年世界集成电路主流工艺线宽为22纳米,2022年达到10纳米.这时,以硅为基础的微电子技术发展所遵循的摩尔定律将受到挑战;为此,必须发展基于全新原理的新技术,以满足人类不断增长的对信息量的需求.本文首先介绍硅材料国内、外的发展现状与趋势,进而讨论后摩尔时代的微电子技术发展可能采取的对策,最后展望基于全新原理的纳米电子、量子信息技术的发展前景.
硅材料 纳米电子 量子信息 半导体工艺 集成电路工艺
王占国
中国科学院半导体研究所,半导体材料科学重点实验室
国内会议
广西北海
中文
1-10
2006-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）