离子源辅助磁控溅射Cu基镀Cr层机械性能研究
本文采用离子源辅助直流磁控溅射在不同表面粗糙度的铜基上制备铬膜,通过显微金相仪对膜层表面硬度的测量、划痕法对铬膜附着力的测量、扫描电镜对界面和表面形貌的观察,系统分析了铜基表面铬膜的机械性能.研究表明,同其他镀膜方式相比,运用离子源辅助直流磁控溅射方法在纯铜基体上镀制铬膜,其附着性达6N以上;硬度相比未加离子源辅助提高约10％;膜厚对铜基铬膜机械性能的影响不大;SEM结果显示膜、基界面结合良好,基体表面上一定尺寸的微粗糙结构有利于提高铬膜机械性能。
表面粗糙度 磁控溅射 离子源辅助 铜基镀铬层 机械性能
李朝阳 韩尔立 陈强 罗世永
北京印刷学院等离子体物理与材料研究室,北京,102600
国内会议
长沙
中文
734-739
2006-11-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）