铜镀层对IC引线框架表面抗氧化失效的作用

摘要：

研究了在铜合金表面电镀纯铜层保护膜对铜合金引线框架氧化失效的影响.研究发现,电镀纯铜层后,纯铜层氧化速率较高,氧化膜较厚,然而,由于纯铜层的阻挡作用,可以使氧化只发生在纯铜层上,减少CuO的生成.当铜合金表面的电镀纯铜层厚度超过一个临界值,表面电镀纯铜处理可以明显改善材料的耐氧化剥离性.表面电镀前的铜合金氧化膜结构为CuO/Cu2O/Cu.电镀纯铜层后,氧化膜结构变为Cu2O/Cu,当氧化膜主要由Cu2O构成时,氧化膜结合强度较高.

关键词： 引线框架材料 铜合金 氧化失效 表面电镀 电子封装

作者: 王寿山 胡安民 李明 沈宏 毛大立

作者单位: 上海交通大学,材料学院,金属基复合材料国家重点实验室,上海,200030

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006上海电子互联技术及材料国际论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 5-8

在线出版日期: 2006-11-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）