印制线路板基材用工程塑料的应用进展

摘要：

综合介绍了聚酰亚胺、聚苯醚及改性聚苯醚、聚芳醚酮、液晶聚合物、芳纶纤维、高性能环氧树脂等工程塑料用于生产印制线路板基材的一些主要特点和发展趋势以及它们的改性体系,指出了各自的不足,并展望了印制线路板基材的可能的发展方向.

关键词： 工程塑料 印制线路板 聚酰亚胺 聚苯醚 液晶聚合物

作者: 付敏 叶金文

作者单位: 江苏工业学院材料科学与工程系,江苏,常州,213164 四川大学材料科学与工程学院,四川,成都,610054

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007年全国塑料改性及合金工业技术交流年会

会议地点: 西宁

会议语种:中文

页码: 46-50

在线出版日期: 2007-06-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）