大功率半导体激光焊接2024和7075的试验研究

摘要：

采用自主研制的1 000 W半导体激光器,对2024和7075铝合金薄板进行了焊接.论文分析了不同工艺参数对于铝合金焊缝宏观成型和微观组织的影响.2024铝合金焊缝的沉淀析出物尺寸明显变小.试验研究表明焊接过程比较稳定,焊缝成型良好,得出大功率半导体激光器适合于薄铝板的焊接.

关键词： 大功率半导体激光器 激光焊接 焊接工艺 铝合金薄板

作者: 李娜 王智勇 苏国强 鲍勇 左铁钏

作者单位: 北京工业大学,激光工程研究院,国家产学研激光技术中心,北京,100022

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007年激光技术发展与应用学术交流会

会议地点: 长春

会议语种:中文

页码: 58-60

在线出版日期: 2007-07-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）