无底胶挤出涂复的应用研究

摘要：

结合国内客户的具体要求和发展趋势,在无底胶应用于结构中有铝箔、OPA或OPET等塑料薄膜时,解决了其挤出涂复的剥离强度问题.并通过一些结构中有OPA、铝箔或OPET的软包装的生产实验,说明了材料和加工工艺参数对粘接剥离强度的影响,同时从理论上分析了新材料与OPA、铝箔或OPET的粘接机理.

关键词： 无底胶 挤出涂复 剥离强度

作者: 顾永安

作者单位: 上海交通大学化学化工学院,上海,200040

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007年全国塑料改性及合金工业技术交流年会

会议地点: 西宁

会议语种:中文

页码: 358-360

在线出版日期: 2007-06-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）