SnAgCu无铅钎料对接接头时效过程中IMC的生长
无铅钎料和铜基板间金属间化合物(Intermetallic Compounds,IMC)的生长对元器件的可靠性有重要影响.使用Sn3.8Ag0.7Cu无铅钎料焊接Cu对接接头,并对对接头进行了125、150和175℃时效试验,时效时间分别为0、24、72、144、256、400 h.采用金相显微镜、扫描电镜(SEM)和能谱X射线(EDX)观察了Sn3.8Ag0.7Cu/Cu界面IMC的生长及形貌变化,并对Sn3.8Ag0.7Cu/Cu界面扩散常数和生长激活能进行了拟合.此外,研究了时效对钎焊接头抗拉强度的影响,发现在时效条件下接头的抗拉强度呈先上升后下降的变化,且时效会对断裂形式造成影响.
无铅钎料 金属间化合物 钎焊时效 Cu对接接头 抗拉强度
李凤辉 李晓延 严永长
北京工业大学,材料科学与工程学院,北京,100022
国内会议
上海
中文
66-70
2006-11-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）