无铅PCB组件再流焊焊接工艺的热变形仿真分析
PCB在再流焊接过程中过大的热变形一方面可能造成元器件偏移或虚焊等组装故障,另一方面可能使焊接界面产生较大的工艺应力和微裂缝,严重影响焊点的组装质量和长期可靠性.随着TFBGA的广泛应用和ROHS指令的实施,这一问题已变得更加严峻.针对该问题,采用ANSYS软件建立了FR-4 PCB高密度组装组件的三维有限元模型,设计了3种不同的PCB边界条件,分别进行了无铅再流焊热变形仿真分析,根据GB4677.5-84计算得出PCB在不同边界条件下的翘曲度.结果显示,在无铅焊接条件下,对PCB边缘沿厚度方向的夹持极大地减小了PCB的热变形,实现了应力最小化和变形最小化的双重目标。
无铅PCB组件 再流焊 焊接工艺 热变形 有限元模型
周斌 潘开林 颜毅林
桂林电子科技大学,机电工程学院,桂林,541004
国内会议
上海
中文
111-115
2006-11-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）