回流焊过程温度、潮湿和蒸汽压力对PBGA分层的影响

摘要：

研究SMT回流焊工艺中,温度、潮湿和蒸汽压力耦合作用对PBGA器件开裂失效的影响.对塑料封装PBGA器件从168 h、85℃/85％RH条件下预置吸潮到后面的无铅回流焊的整个过程进行了有限元仿真,得到了回流焊过程PBGA器件界面潮湿扩散和应力变化的规律.研究结果表明,潮湿和蒸汽压力对器件界面分层失效有很大的影响。

关键词： PBGA封装 无铅回流焊 焊接温度 蒸汽压力 PBGA器件 PBGA分层

作者: 苏喜然 杨道国 朱兰芬 康雪晶

作者单位: 桂林电子科技大学,机电工程学院,桂林,541004

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006上海电子互联技术及材料国际论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 106-110

在线出版日期: 2006-11-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）