相图计算及其在无铅焊接材料中的应用

摘要：

随着Sn-Pb焊接材料在电子工业中的应用限制,无铅焊接材料的设计与开发已经是电子封装领域的重要课题.相图计算方法(CALPHAD)作为一种科学研究方法也越来越多的应用到材料的设计开发和工艺研究方面.相图计算主要是依据实验数据,建立热力学模型,根据Gibbs自由能最小原理计算相平衡.主要介绍了相图计算原理,以及根据已经评估的热力学数据,相图计算方法在无铅焊接材料的设计开发、焊接过程的界面反应、焊接凝固模拟等方面的应用.

关键词： 无铅焊接 无铅焊接材料 相图计算 Gibbs自由能 界面反应 电子封装 热力学模型

作者: 高峰 王翠萍 刘兴军

作者单位: 厦门大学,材料科学与工程系,厦门,361005

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006上海电子互联技术及材料国际论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 100-105

在线出版日期: 2006-11-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）