会议专题

温度循环条件下镀锡引脚的晶须生长

在热循环条件下,对电镀纯Sn覆层的器件引脚的锡须生长进行了评估.当器件经历500与1 000次温度循环后,纯Sn镀层表面会产生致密的热疲劳裂纹,伴随生长出许多锡须.由于镀层表面的SnO2氧化膜与镀层中Sn的热膨胀系数(CTE)存在较大的差异,在温度循环条件下发生SnO2与Sn的热失配,进而在其界面处产生了极大的交变应力,最终导致SnO2氧化膜破裂,为锡须生长提供了条件.此外,在Sn镀层与Cu基板界面处形成的Sn-Cu金属间化合物(IMC),提供了锡须生长的驱动力.镀层中的Sn原子在压应力的驱动下,沿着氧化物表面裂纹位置挤出,从而释放了压应力形成锡须.在锡须生长的初始阶段,阻力较大,故而速率较慢,在锡须突破表面氧化物层后,阻力较小,故加速了锡须的生长。

器件引脚 纯Sn镀层 锡须生长 温度循环实验 热疲劳裂纹

张金松 吴懿平 朱宇春 李娟娟 吴丰顺 安兵

华中科技大学,材料成形与模具技术国家重点实验室,湖北,430074 武汉光电国家实验室,湖北,430074

国内会议

2006上海电子互联技术及材料国际论坛

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62-65

2006-11-17(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)