混合型多层基板的电磁兼容性研究

摘要：

混合型多芯片组件(MCM-C/D)是一种高级类型的多芯片组件,它具有非常好的电气性能.随着集成电路逐渐朝小型化、高密度、高速度方向发展,随之产生的互连线间的电磁干扰和信号延迟问题日趋严重,很大程度上制约了多芯片组件的快速发展.通过建立MCM-C/D的封装模型,依靠CST微波仿真软件来研究信号线间的电磁干扰,通过分析仿真结果来优化基板的布局和电路走线.

关键词： 混合型多芯片组件 聚酰亚胺 印刷电路板 电磁兼容 掩埋微带线 集成电路

作者: 许海峰 谢扩军 朱琳 杨先玮

作者单位: 电子科技大学,物理电子学院,成都,610054

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006上海电子互联技术及材料国际论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 58-61

在线出版日期: 2006-11-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）