环氧模塑料在集成电路封装中的研究及应用进展

摘要：

本文对环氧模塑料的性能和封装成型工艺的选择进行了了详细的分析和研究,同时介绍了环氧模塑料目前的应用发展趋势。

关键词： 环氧塑料 集成电路 电路封装

作者: 王晓芬 王晓枫

作者单位: 铜陵学院,安徽,铜陵,244000 合肥工业大学机械与汽车工程学院,安徽,合肥,230009

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007年全国塑料改性及合金工业技术交流年会

会议地点: 西宁

会议语种:中文

页码: 67-68,83

在线出版日期: 2007-06-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）