包套热挤压SiCp/6066铝基复合材料弹性模量的研究
采用包套热挤压工艺制备了不同体积分数SiCp增强的6066铝基复合材料,使用动态弹性模量测定仪测定材料的弹性模量,对材料的微观组织进行扫描电镜和透射电镜观察.研究表明,制备出的SiCp/6066铝基复合材料增强相分布均匀,孔隙率很小,但界面结合力较弱,使得材料的弹性模量较低.
铝基复合材料 弹性模量 包套热挤压
胡耀波 王敬丰 潘复生 左汝林 王文明 宋文远 曾苏民
重庆大学材料科学与工程学院,重庆400044 西南铝业(集团)有限公司,重庆401326
国内会议
成都
中文
296-297,303
2007-05-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)