浅谈统计过程控制在电镀中的应用

摘要：

本文通过统计过程控制(简称SPC)的控制图对电镀生产过程的分析评价,发现电镀系统性因素出现的征兆,确定采取消除其影响的措施,使电镀质量得到有效的控制.

关键词： SPC 电镀 统计过程控制 电镀质量

作者: 周瑞山

作者单位: 贵州振华云科电子有限公司,贵州,550018

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届全国电镀与精饰学术年会

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 281-282,318

在线出版日期: 2006-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）