H62/Cu同基合金磁控电弧离子镀研究

摘要：

在磁控条件下对H62/Cu同基合金进行了电弧离子镀试验.采用SEM、EDS、XRD、显微硬度计、声发划痕仪等测试手段对镀层进行了分析.结果表明,在加磁的条件下施镀的镀层与靶材存在成分差异.镀层中存在与靶材相同的多种铜锌化合物相.弧电流较高时镀层的显微硬度较大.镀层沉积得非常致密,与基体结合强度良好,划痕试验曲线未出现声发射信号峰.

关键词： 同基合金 电弧离子镀 镀层 磁控

作者: 刘和平 袁庆龙 侯文义

作者单位: 太原理工大学材料科学与工程学院,太原,030024 太原理工大学机械工程学院,太原,030024

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007高技术新材料产业发展研讨会

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 210-212

在线出版日期: 2007-05-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）