镀银工艺中代银阳极板的研究

摘要：

本文介绍了一种新的材料作为镀银的阳极而代替纯银板.它是基于一种不溶性的金属,经过多次化学修饰和多次热分解处理而制成的.Hull Cell、小槽电镀、电化学行为的测试结果表明:无论在氰化镀银、无氰镀银或是在由氰化向无氰转化的溶液中,都可以使用这种阳极,且镀液性能稳定,减少了镀层中杂质的夹杂,阴极电流效率高等.它是完全可以替代金属银作为镀银阳极的.

关键词： 电镀银 银阳极 不溶性阳极 镀银工艺

作者: 左正忠 刘娜 李迎春

作者单位: 武汉大学化学与分子科学学院,湖北,武汉,430072 德丰电业东莞铭励电器公司,广东,东莞,523160

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届全国电镀与精饰学术年会

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 223-226

在线出版日期: 2006-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）