防粘连硅微电容传声器

摘要：

硅微电容传声器最近取得了突破性进展.在制备硅微电容传声器的过程中,振动膜与背板之间的粘连是影响成品率的关键因素.在背板上制备微突出(bump)结构,可以较彻底阻止粘连现象发生.本文提出在下背板上形成防粘连微突出结构的硅微传声器工艺,其工艺简单、可重复性好,并由此制备出实验性器件,测试灵敏度为-57dB(ref.1V/Pa),并分析了影响该器件灵敏度的因素.

关键词： 微机电系统 电容传声器 振动膜 背板

作者: 潘昕 汪承灏 徐联 魏建辉

作者单位: 中国科学院声学研究所,北京市北四环西路21号,北京,100080

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006和谐开发中国西部声学学术会议

会议地点: 四川都江堰

会议语种:中文

页码: 49-52

在线出版日期: 2006-08-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）