会议专题

黑色LiNbO3和LiTaO3晶片SAW器件研究

本文采用化学还原工艺成功地制备了LN和LT黑色晶片.在这些黑色晶片上制作了中心频率分别为36 MHz和446 MHz的SAW器件.研究表明,黑片工艺显著降低了晶片表面的静电,增加了近紫外光吸收,而其他性能不受任何影响,使SAW器件的终测合格率提高了5-10%.

铌酸锂 钽酸锂 晶片 声表面波器件

夏宗仁 贝伟斌 崔坤 秦晓勇 吴剑波 朱怀烈

中电科技德清华莹电子有限公司,浙江德清,313216

国内会议

2006和谐开发中国西部声学学术会议

四川都江堰

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29-32

2006-08-14(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)