无铅焊料的发展应用现状

摘要：

随着电子产品全面禁铅期限的迫近,无铅钎料作为电子产品无铅化进程的重要组成部分,其发展和应用状况得到特别的关注.本文综述了近年来国际上无铅焊料的发展与应用情况,并为国内焊料生产商如何应对这一趋势提出了建议。

关键词： 无铅焊料 焊接工艺 焊接变形 焊料生产商

作者: 潘建军 于新泉 龙伟民 乔培新

作者单位: 郑州机械研究所,河南,郑州,450052 武汉材料保护研究所,湖北,武汉,430030

会议类型: 国内会议

会议名称: 中西南十省区(市)焊接学会联合会第九届年会

会议地点: 贵阳

会议语种:中文

页码: 74-77

在线出版日期: 2006-12-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）