Cu颗粒增强的Sn-9Zn复合钎料/Cu钎焊接头界面反应

摘要：

研究了长时间再流焊条件下,在粉状Sn-9Zn无钎铅料中加入Cu颗粒增强质点(复合钎料)对Sn-9Zn/Cu(复合钎料/Cu)钎焊接头界面反应的影响.结果表明:在Sn-9Zn无铅钎料中加入Cu颗粒增强质点,可有效降低Sn-9Zn/Cu钎焊接头界面金属间化合物(IMC)的生长速度,从而减小界面IMC层的厚度和IMC层内的柯肯达尔(Kirkendall)缺陷;IMC层的厚度随再流焊时间的增加而增加,随Cu颗粒加入量的增加而减小.在现实验条件下,IMC层由Cu-Zn金属间化合物组成,未检测到Cu-Sn金属间化合物的存在.

关键词： 无铅钎料 复合钎料 钎焊接头界面 IMC 显微组织 Cu颗粒增强 金属间化合物

作者: 卫国强 况敏 杨永强

作者单位: 华南理工大学,机械工程学院,广州,510640 广州有色金属研究院,材料表面中心,广州,510651

会议类型: 国内会议

会议名称: 中西南十省区(市)焊接学会联合会第九届年会

会议地点: 贵阳

会议语种:中文

页码: 199-201

在线出版日期: 2006-12-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）