SPT+未来的IGBT技术及先进的封装技术

摘要：

功率系统设计的主要发展趋势就是在减小体积的同时进而提高功率密度、缩短开发时间、降低成本.功率模块的供应商赛米控公司通过新型的SPT+1200V IGBT 芯片技术进一步扩大了SEMiX 产品的范围,从而引领了这一技术的潮流.

关键词： IGBT技术 封装技术 功率模块 芯片技术

作者: Norbert Pluschke 张文瑞

作者单位: 赛米控(香港)有限公司 赛米控商业贸易(珠海)有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006中国电工技术学会电力电子学会第十届学术年会

会议地点: 西安

会议语种:中文

在线出版日期: 2006-09-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）