”电位活化”现象与无氰直接镀铜
无氰电镀已取得了巨大的成功,但在镀层结合强度方面还存在问题,”电位活化”概念给出了理论解释.并从宏观到微观多方位地揭示了电位活化现象的电化学本质.保证电镀层与金属基体良好结合的前提,即实现电位活化的条件是电镀液中金属离子的还原电位必须负于基体金属表面氧化层的还原电位.提出了临界起始电流密度的概念,本文讨论了电解液成分和工艺规范对镀层结合强度的影响规律.给出了结合强度可与氰化物电镀相近的铁基体上焦磷酸盐直接镀铜工艺和HEDP直接镀铜工艺.
电位活化 无氰电镀 镀铜工艺
冯绍彬 刘清 冯丽婷
郑州轻工业学院,材料与化学工程学院,河南,郑州,450002
国内会议
武汉
中文
45-49
2006-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）