弱酸性体系电沉积Sn-Ag-Cu三元合金的工艺研究

摘要：

本文提出一种在弱酸性甲磺酸盐-碘化物体系中电沉积Sn-Ag-Cu三元合金的新工艺,通过控制镀液组成及工艺条件,可以得到Ag质量分数2％～4％、Cu质量分数0.2％～0.8％的Sn-Ag-Cu三元合金镀层.优化的镀液组成及工艺条件为Sn(CH3SO3)20.15mol/L,AgI 0.005mol/L,Cu(CH3SO3)20.0015mol/L,K4P2O70.45 mol/L,KI 2.0mol/L,TEA 0.4mol/L,光亮剂HT102 20mL/L,对苯二酚1g/L,十二烷基苯磺酸钠0.006mol/L,pH=5.5,T=20℃,Jk=6～8 A/dm2.该工艺得到的镀层结晶致密,晶粒分布均匀,可作为无铅可焊性镀层应用.

关键词： 电沉积 Sn-Ag-Cu三元合金 可焊性 无铅镀层

作者: 张锦秋 安茂忠 高维广 刘桂媛

作者单位: 哈尔滨工业大学应用化学系,黑龙江,哈尔滨,150001

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届全国电镀与精饰学术年会

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 246-248,270

在线出版日期: 2006-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）