甲基磺酸盐体系哑光纯锡镀层的制备工艺研究

摘要：

本文对甲基磺酸盐电镀哑光锡的工艺进行了研究.结果表明,随着镀液中甲基磺酸锡浓度的增加,镀锡层的沉积速度逐渐增大.镀锡层的沉积速度随着电流密度的增加几乎线性地而增大.镀锡层的沉积速度随镀液温度的升高呈抛物线规律变化.温度过低时,镀层的沉积速度快但质量差.当镀液温度超过35℃后,镀层的沉积速度随着温度的升高逐渐增大.镀液温度过高,析氢严重.

关键词： 甲基磺酸镀锡 沉积速度 制备工艺 锡镀层

作者: 彭琦 王为

作者单位: 天津大学化工学院应用化学系,天津,300072

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届全国电镀与精饰学术年会

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 244-245

在线出版日期: 2006-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）