如何有效地提高功率型LED 封装工艺

摘要：

现阶段LED的发光效率偏低和光通量成本偏高是制约其大规模进入照明领域的两大瓶颈.目前LED的应用领域主要集中在信号指示、智能显示、汽车灯具、景观照明和特殊照明领域等.但是,随着化合物半导体技术的迅猛发展和关键技术的即将突破,使今天成为大力发展半导体照明产业的最佳时机.2003年我国人均GDP首次突破1000美元大关,经济实力得到了进一步的增强,市场上已经初步具备了接受较高光通量成本(初始成本)光源的能力.在未来的10～20年内,用半导体LED作为光源的固态照明灯,将逐渐取代传统的照明灯.这就要求我们作出更优良的LED产品以满足市场的需求,本文对公司目前的功率型LED的制作工艺的问题以及对应方向进行说明。

关键词： 半导体LED 封装工艺 光通量 景观照明 半导体照明产业 LED光源

作者: 杨丽敏

作者单位: 深圳雷曼光电科技有限公司,深圳,518057

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007年中国(厦门)LED照明与装饰论坛暨城市夜景建设研讨会

会议地点: 厦门

会议语种:中文

页码: 106-109

在线出版日期: 2007-04-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）