CPU散热技术的最新研究进展

摘要：

随着芯片集成度的不断提高,为CPU提供有效的散热方案成为电子行业的重要研究课题.针对CPU热障问题,着重讨论了热管、微通道和制冷芯片3种新型微冷却方式的发展现状、传热原理以及应用前景,分析了它们各自的优缺点和有待解决的问题,并对这一领域的发展前景作了展望。

关键词： 芯片冷却 CPU散热 热管 微通道 制冷芯片 微冷却方式

作者: 高翔 凌惠琴 李明 毛大立

作者单位: 上海交通大学,金属基复合材料国家重点实验室,上海,200030

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006上海电子互联技术及材料国际论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 48-52

在线出版日期: 2006-11-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）