提高大面积敷铜箔板再流焊接质量的研究

摘要：

通过陈述大面积敷铜箔板的焊接特点,指出采用SMT工艺组装大面积敷铜箔板的难点;详细阐述了采用DFM原则提高设计质量、严格控制印膏质量和合理设置再流焊接温度曲线3个方面的试验过程.试验验证了通过提高产品设计质量、模板制作质量和合理设置再流焊接温度曲线等措施,能大大提高双面大面积敷铜箔板的再流焊接质量。

关键词： 大面积敷铜箔板 表面贴装 再流焊接 SMT工艺 焊接质量

作者: 李小侠 朱荣林

作者单位: 上海航天局813所,上海,200086

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006上海电子互联技术及材料国际论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 87-90,94

在线出版日期: 2006-11-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）