引线框架用C194铜合金的软化温度研究

摘要：

C194铜合金是最具代表性的引线框架材料之一.由于在引线框架材料的后续封装过程中材料需承受短时高温使用条件,所以对其软化温度提出了很高的要求.实验研究表明,C194合金采用分级时效工艺可以获得比单级时效更细小均匀的微观组织及更高的软化温度.相对于长时间的单级时效使得第二相粒子逐渐聚集并长大,分级时效工艺可以使得第二相粒子绕开先析出一部分未来得及长大的析出物而使析出粒子更加弥散、细小,使得软化温度提高约60 ℃.

关键词： 引线框架 铜合金 C194合金 软化温度

作者: 黄国杰 程镇康 谢水生 马吉苗 程磊

作者单位: 北京有色金属研究总院有色金属材料制备加工国家重点实验室,北京,100088 宁波兴业电子铜带有限公司,浙江,宁波,315301

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006年中国材料研讨会暨中国有色合金加工学术研讨会

会议地点: 北戴河

会议语种:中文

页码: 158-161

在线出版日期: 2006-08-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）