利用能谱对激光器芯片封胶后失效分析的研究

摘要：

激光器芯片制作完成在装入管壳之后,要利用A、B胶和704硅橡胶对内部电路进行粘贴和灌封,经过长时间固化后封帽测试交付用户.在某一批产品中,我们发现封帽后测试,器件的性能退化,表现在稳态寿命后的效率和输出功率下降很多.对于大功率激光器而言,输出功率的大小是衡量器件失效的重要指标.我们对这一现象进行显微镜和电镜能谱分析,最终找到了问题的原因。

关键词： 激光器芯片 封胶 失效分析 电镜能谱分析

作者: 周瑞 李学颜 冯震

作者单位: 中国电子科技集团公司第十三研究所,河北,石家庄,050051

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006年全国电子显微学会议

会议地点: 沈阳

会议语种:中文

页码: 192-193

在线出版日期: 2006-08-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）