Al-Cu纳米薄膜时效处理后沉淀相显微组织的TEM表征
传统块体Al-Cu合金过饱和固溶体在进行适当工艺条件下的时效处理时,将会出现过饱和固溶体→G.P.(Ⅰ)区→G.P.(Ⅱ)区(或θ”)→θ′→稳定的θ相的沉淀序列.但最近的文献报道,纳米Al-Cu合金在退火过程中将不会析出中间亚稳相,稳定的θ(Al2Cu)相将直接从母相晶粒中析出,且主要分布在晶界或三叉晶界处.α(Al)为面向立方晶体(a=0.404nm),θ(Al2Cu)为复杂四方结构(a=0.607nm,c=0.487 nm).对于纳米Al-Cu晶体材料在固溶温度以下等温时效过程中析出的沉淀相微结构的研究尚未见文献报道.本文用透射电子显微镜(TEM)研究不同Cu含量的纳米Al-Cu合金薄膜材料经过时效处理后的沉淀相微结构。
铜合金 纳米薄膜 时效处理 沉淀相 显微组织 TEM表征
徐山清 王晓东 戎咏华 徐祖耀
上海交通大学材料科学与工程学院,上海,200030
国内会议
沈阳
中文
99-100
2006-08-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）