激光切割技术在封装去除中的应用

摘要：

本文研究了一种用于去除封装材料的数控精密激光切割技术.利用成熟的激光切割技术,采用智能化控制,不仅可以对带器件PCB电路板、模块、芯片等器件的封装材料进行切割,实现剥离去除,且没有任何损伤;还能实现对沥青、树脂、陶瓷类保护层等多种材料的切割;实现切割精度高,并且可以实现微量切割。

关键词： 激光切割 智能化控制 封装材料 PCB电路板 封装去除

作者: 白素平 马宏 闫钰锋

作者单位: 长春理工大学,长春,130022

会议类型: 国内会议

会议名称: 第四届全国信息获取与处理学术会议

会议地点: 贵阳、沈阳

会议语种:中文

页码: 2599-2600

在线出版日期: 2006-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）