气流湍流颗粒表面改性处理方法及改性剂吸附机理研究

摘要：

本文采用气流湍流方法对二氧化硅颗粒进行表面改性处理,通过对其表面进行红外光谱研究,并分析了其与有机基体的相容性,结果表明,采用气流湍流改性方法处理后的二氧化硅颗粒表面包覆了一层偶联剂分子,并改善了与有机基体的相容性.为了研究KH-550的吸附机理,采用原子力显微镜和接触角测量仪对硅烷偶联剂在二氧化硅基片表面吸附的过程进行了实验研究:二氧化硅基片表面粗糙度随着处理时间的增加而增加,对水的接触角随处理时间的增加先增加而后趋于稳定,其表面由亲水性表面变为疏水性表面.

关键词： 表面改性 硅烷偶联剂 原子力显微镜 气流湍流法 吸附机理

作者: 蔡楚江 沈志刚 邢玉山 麻树林

作者单位: 北京航空航天大学粉体技术北京市重点实验室,北京,100083

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国颗粒学会2006年年会暨海峡两岸颗粒技术研讨会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 198-201

在线出版日期: 2006-08-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）