双层粘接板结构的基频谐振特性
粘接结构以其特有的技术特点在现代工业中获得了广泛的应用.与焊接、铆接或螺栓连接比较,粘接不需要高温冶金过程;在连接部位能够分散载荷,不会产生应力集中现象;粘接在实现连接功能的同时,还可以提供其他作用,比如腐蚀防护、电导、绝热、密封等.然而,在粘接结构的加工和使用过程中,也存在一些缺点.比如粘接工艺通常需要很仔细地准备粘接面,在使用中容易受到环境因素的影响,包括温度、湿度以及某些敏感的化学物质等. 随着电子技术和信号处理技术的快速发展,粘接结构的超声无损检测领域也出现了一些新的方法和技术.例如,周昌治”2”研究了胶层厚度对层状结构多阶谐振频率的影响,毛捷”3”研究了利用多阶谐振频率反演胶层的声时和劲度系数.本文主要讨论用界面劲度系数描述的不同粘接质量的双层板结构的谐振特征.
双层粘接板结构 基频谐振特性 信号处理
廉国选 周昌治 毛捷 李明轩
中国科学院声学研究所
国内会议
厦门
中文
273-274
2006-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）