会议专题

超大规模集成电路中噪声的分析方法及应对策略

随着集成电路工艺的发展,晶体管的密度越来越高,金属连线之间的距离越来越窄而电路的工作频率却不断提高,高性能集成电路中的噪声问题日益凸现,成为决定芯片质量的关键因素之一.因此,准确合理的分析并解决噪声问题成为芯片设计中无法忽视的环节.本文从理论上对传播噪声、耦合噪声、电荷分享噪声和电源噪声四种噪声的产生原理进行了剖析,并针对不同噪声提出了相应的分析方法,并在最后结合实际设计提出了在芯片设计中避免以及解决噪声问题的方法.

VLSI 噪声分析 超大规模集成电路 芯片设计

张欢 胡向东 郭昕

江南计算技术研究所,江苏无锡,214083

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2006-11-17(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)